Monitorujeme 1685 zdrojov
MobilMania.cz 04.09.2017 15:33 Huawei na tiskové konferenci v Berlíně představil první mobilní čipset s integrovanou umělou inteligencí Kirin 970. Jde zároveň o doposud nejvýkonnější ARMový procesor čínské smartphonové trojky a její dceřiné značky HiSilicon. Prvním zařízením, které má novou komponentu obsahovat, bude v říjnu ...
Najnovšie
Najčítanejšie
Nie sú nájdené žiadne články.
Nie sú nájdené žiadne články.
TOP 3dni
TOP 7dní