Miliardový obchod směřuje do finiše. Toshiba podepsala dohodu o prodeji čipové divize

Novinky.cz 29.09.2017 12:17 Japonský elektrotechnický koncern Toshiba ve čtvrtek 28. září podepsal smlouvu o prodeji své čipové divize konsorciu vedenému americkým investičním fondem Bain Capital. Transakce za 18 miliard dolarů byla dohodnuta minulý týden. Samotný podpis smlouvy byl ale podle zdrojů agentury Reuters odložen, protože společnost Apple, která je členem konsorcia a odběratelem divize, požadovala výměnou za poskytnutí financí změnu podmínek pro dodávky čipů.