Monitorujeme 1679 zdrojov
iDnes - Mobil 12.05.2018 01:05 Tchajwanská společnost TSMC dokončila přípravu 7nm FinFET výrobního procesu a je připravena ke spuštění testovacího provozu. Mezi prvními čipy vyráběnými tímto procesem bude chystaný Kirin 980 podle návrhu značky Huawei. Může být letošním nejvýkonnějším mobilním čipem.Další články k tématu:Samsung příští modely osadí superčipem. Technologie předstihne konkurenci
Najnovšie
Najčítanejšie
Nie sú nájdené žiadne články.
Nie sú nájdené žiadne články.
TOP 3dni
TOP 7dní