Monitorujeme 1680 zdrojov
Svět hardware 12.02.2020 17:04 Společnost SK Hynix se rozhodla adoptovat technologii DBI Ultra Interconnect pro 2,5D a 3D pouzdření čipů. Ta by se tak měla uplatnit v případě budoucích vrstvených pamětí 3DS DRAM a HBM. A co na ní můžeme vidět?
Najnovšie
Najčítanejšie
Nie sú nájdené žiadne články.
Nie sú nájdené žiadne články.
TOP 3dni
TOP 7dní