Rozšírené hľadanie
Piatok 15. November 2024 |
meniny má Leopold
SK Hynix licencuje DBI Ultra: technologii pouzdření pro budoucnost

Svět hardware 12.02.2020 17:04  Společnost SK Hynix se rozhodla adoptovat technologii DBI Ultra Interconnect pro 2,5D a 3D pouzdření čipů. Ta by se tak měla uplatnit v případě budoucích vrstvených pamětí 3DS DRAM a HBM. A co na ní můžeme vidět?