Monitorujeme 1679 zdrojov
Svět hardware 03.03.2020 11:03 Společnost TSMC s přispěním Broadcomu vylepšilo svou technologii CoWoS, která představuje umístění čipů na křemíkovém interposeru. Vylepšen byl především ten, a to z hlediska velikosti.
Najnovšie
Najčítanejšie
Nie sú nájdené žiadne články.
Nie sú nájdené žiadne články.
TOP 3dni
TOP 7dní