Rozšírené hľadanie
Sobota 16. November 2024 |
meniny má Agnesa
Pouzdření v roce 2023 dle TSMC: 3400 mm čtverečných a 12x HBM

Svět hardware 26.08.2020 14:08  Vytvořit dnes moderní čip s plochou 3400 milimetrů čtverečných je v případě monolitu nemožné, ovšem díky moderním způsobům pouzdření to možné je díky poskládání několika čipů vedle sebe. Jak to bude u TSMC v tomto ohledu vypadat za tři roky?