Monitorujeme 1674 zdrojov
Živě.cz 21.06.2024 23:30 Podle zdrojů agentury Nikkei prý TSMC pracuje na nové formě křemíkových waferů, které mají být nejen větší než ty současné s průměrem 300 mm, ale už ani nebudou kruhové. Inženýři uvažují na téměř čtvercovým formátem o rozměrech 510 × 515 mm. Plocha by byla 3,7× větší, ale mohlo by se na ni vejít ...
Top firmy
Najnovšie
Najčítanejšie
Nie sú nájdené žiadne články.
Nie sú nájdené žiadne články.
TOP 3dni
TOP 7dní
TOP firmy
